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              圖像分析檢測儀器/表面檢查,非破壞檢查裝置 相關搜索結果 5 個

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              檢測實裝板、電子零部件、小型零部件等內部缺陷的透視機器

              SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus是SMX-1000/SMX-1000L的升級產品,是經典機型,可通過非破壞的方式,在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的細微部的連接狀態(斷線·接觸)等。SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus將過去備受好評的操作性能進行了進一步提升,并使操作界面更加簡潔易懂,增大的透視圖像和外觀圖像提高了圖像的易讀性。

              【廠家】    島津企業管理(中國)有限公司

              【產品分類】   圖像分析檢測儀器/表面檢查(77) ? 非破壞檢查裝置(5) ? 其他(1)

              檢測電子零部件、板狀物品的內部缺陷的透視CT一體機

              本裝置是可進行透視觀察及斷面觀察的微焦點X射線檢查裝置。
              裝置上使用本公司自行研制的微焦點X射線發生裝置與高靈敏度平板檢出器,可獲得沒有變形的、高放大倍數且具有高清晰度的圖像,從而可以觀察到電子零部件等的平板狀物品的細微內部結構以及缺陷。

              【廠家】    島津企業管理(中國)有限公司

              【產品分類】   圖像分析檢測儀器/表面檢查(77) ? 非破壞檢查裝置(5) ? X線CT裝置(4)

              應用覆蓋面廣泛的微焦點工業CT

              采用非破壞的方式獲取被測物品內部的3維數據并得到其圖像。利用配置的3維分析軟件還可對內部參數進行量化測量和打印報告。

              【廠家】    島津企業管理(中國)有限公司

              【產品分類】   圖像分析檢測儀器/表面檢查(77) ? 非破壞檢查裝置(5) ? X線CT裝置(4)

              無損檢測、MEA、3維觀察、復合材料

              島津微焦點X射線CT系統inspeXio SMX-100CT,采用密閉式微焦點X射線發生器(最大輸出電壓為100kV)和高靈敏度影像增強器,能夠清晰地觀察到樹脂、藥品、骨頭和其它軟材料的內部結構,獲得高放大倍率3D圖像。系統界面使觀察作業簡單易行。此外,高速計算系統HPC inspeXio能夠更加快捷地獲取高放大倍率下的清晰的CT圖像。

              【廠家】    島津企業管理(中國)有限公司

              【產品分類】   圖像分析檢測儀器/表面檢查(77) ? 非破壞檢查裝置(5) ? X線CT裝置(4)

              無損檢測、形態解析、3維觀察

              inspeXio SMX-225CT FPD HR 是一款高性能微焦點X射線CT系統,是采用島津自行研制的微焦點X射線發生器和大型高分辨率平板檢出器制造的儀器。
              這款儀器的特點是檢出器動態范圍大,相當于1,400萬像素的輸入分辨率,加之進一步改良過的高輸出微焦點X射線發生器,完全顛覆了“無法在高電壓輸出設備上獲得輕質材料的清晰對比度圖像”這一常識,能夠得到大視野范圍、高分辨率、高對比度的斷面圖像。
              此外,檢出器分辨率的提高配合超高速演算處理系統HPCinspeXio,使演算速度得以進一步提升。


              【廠家】    島津企業管理(中國)有限公司

              【產品分類】   圖像分析檢測儀器/表面檢查(77) ? 非破壞檢查裝置(5) ? X線CT裝置(4)

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